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海納新材（Hiner-pack）成立于2013年，是一家集設計、制造、銷售半導體IC封裝測試及半導體晶圓制造工藝當中自動傳送、承載、運輸產品的全方位供應商。我們的產品廣泛應用于:IC芯片的封裝、測試；IC芯片成品的組裝處理、Wafer晶圓的制造與處理。

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