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海納新材（Hiner-pack）成立于2013年，是一家集設計、制造、銷售半導體IC封裝測試及半導體晶圓制造工藝當中自動傳送、承載、運輸產品的全方位供應商。我們的產品廣泛應用于:IC芯片的封裝、測試；IC芯片成品的組裝處理、Wafer晶圓的制造與處理。
www.hiner-pack.com 2025-02-21
海納新材（Hiner-pack）成立于2013年，是一家集設計、制造、銷售半導體IC封裝測試及半導體晶圓制造工藝當中自動傳送、承載、運輸產品的全方位供應商。我們的產品廣泛應用于:IC芯片的封裝、測試；IC芯片成品的組裝處理、Wafer晶圓的制造與處理。
www.hiner-pack.com 2025-01-31
我們是一家專業從事產品外包裝（二次包裝）的公司，我們致力于半導體行業，電子行業，電器元件等行業的產品外包裝。主要產品有：晶圓包裝機、半導體包裝機、tray和reel全自動包裝機、真空包裝機，電磁感應封口機，下走膜包裝機。包裝耗材：晶圓包裝袋，晶圓片運輸盒，緩沖材料，干燥劑，濕度卡，防靜電膠帶。
www.shyipack.com 2025-03-13