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海納新材（Hiner-pack）成立于2013年，是一家集設計、制造、銷售半導體IC封裝測試及半導體晶圓制造工藝當中自動傳送、承載、運輸產品的全方位供應商。我們的產品廣泛應用于:IC芯片的封裝、測試；IC芯片成品的組裝處理、Wafer晶圓的制造與處理。
www.hiner-pack.com 2025-02-21
海納新材（Hiner-pack）成立于2013年，是一家集設計、制造、銷售半導體IC封裝測試及半導體晶圓制造工藝當中自動傳送、承載、運輸產品的全方位供應商。我們的產品廣泛應用于:IC芯片的封裝、測試；IC芯片成品的組裝處理、Wafer晶圓的制造與處理。
www.hiner-pack.com 2025-01-31
華鎧防靜電科技（東莞）有限公司成立于2007年，是一家專注于從事半導體電子元器件包裝材料研發、生產、銷售的高新技術企業。公司與客戶合作設計、制造電子元器件的包裝產品。JEDECTray.在行業內憑著高品質的產品以及高質量的服務，已與上百家公司合作及服務。
www.hwakai-pack.com 2024-12-14