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海納新材（Hiner-pack）成立于2013年，是一家集設(shè)計(jì)、制造、銷售半導(dǎo)體IC封裝測試及半導(dǎo)體晶圓制造工藝當(dāng)中自動傳送、承載、運(yùn)輸產(chǎn)品的全方位供應(yīng)商。我們的產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于:IC芯片的封裝、測試；IC芯片成品的組裝處理、Wafer晶圓的制造與處理。
www.hiner-pack.com 2025-02-21
海納新材（Hiner-pack）成立于2013年，是一家集設(shè)計(jì)、制造、銷售半導(dǎo)體IC封裝測試及半導(dǎo)體晶圓制造工藝當(dāng)中自動傳送、承載、運(yùn)輸產(chǎn)品的全方位供應(yīng)商。我們的產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于:IC芯片的封裝、測試；IC芯片成品的組裝處理、Wafer晶圓的制造與處理。
www.hiner-pack.com 2025-01-31