(換膚)
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中山芯承半導體有限公司位于孫中山的故鄉-廣東省中山市。中山芯承半導體計劃投資30億元建成國際一流的高端封裝基板工廠，預計2023年上半年建成投產，量產高密度倒裝芯片封裝用FCCSP和FCBGA基板。集成電路產業鏈涵蓋芯片設計、制造、封裝和測試。封裝基板是集成電路產業鏈的核心材料，是芯片封裝環節的關鍵載體，具有巨大的市場需求。中山芯承半導體專注于研發和量產高密度倒裝芯片封裝基板，填補國內高端基板空白，助力國內半導體產業鏈的自主可控。公司產品將廣泛應用于智能手機、智能穿戴、數據中心、5G通訊和自動駕駛等領域。
zsccsc.com 2025-01-06