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芯承半導體、 芯承、 ccsc、 zsccsc、 封裝基板、 PCB、 FCBGA、 IC、 半導體、

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中山芯承半導體有限公司位于孫中山的故鄉(xiāng)-廣東省中山市。中山芯承半導體計劃投資30億元建成國際一流的高端封裝基板工廠，預計2023年上半年建成投產(chǎn)，量產(chǎn)高密度倒裝芯片封裝用FCCSP和FCBGA基板。集成電路產(chǎn)業(yè)鏈涵蓋芯片設計、制造、封裝和測試。封裝基板是集成電路產(chǎn)業(yè)鏈的核心材料，是芯片封裝環(huán)節(jié)的關鍵載體，具有巨大的市場需求。中山芯承半導體專注于研發(fā)和量產(chǎn)高密度倒裝芯片封裝基板，填補國內(nèi)高端基板空白，助力國內(nèi)半導體產(chǎn)業(yè)鏈的自主可控。公司產(chǎn)品將廣泛應用于智能手機、智能穿戴、數(shù)據(jù)中心、5G通訊和自動駕駛等領域。

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