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盛芯是一家專注于集成電路系統級先進封裝及MEMS智能傳感器先進封裝的高新技術企業，專業為國內外客戶提供高品質的QFN、BGA、SiP、MEMS等類型的芯片封裝測試服務。公司擁有以復旦大學、中科院、山東大學等知名院校畢業生為主的研發、技術、管理團隊，建設有4萬平米廠房并配備一流封裝測試設備，為客戶提供集成電路封裝設計、仿真、封裝工藝開發、樣品封裝直至批量生產的“一站式”服務。集成電路封裝測試、IC芯片封裝、MEMS封裝、傳感器封裝、芯片快速封裝、塑封管殼、高可靠封裝、SiP封裝、QFN封裝、DFN封裝、QFP封裝、SOP封裝、BGA封裝、SOT封裝、CoB封裝、開腔封裝、開窗封裝、定制封裝、封裝定制、晶圓研磨減薄、劃片挑粒
sxintech.cn 2025-03-02
盛芯是一家專注于集成電路系統級先進封裝及MEMS智能傳感器先進封裝的高新技術企業，專業為國內外客戶提供高品質的QFN、BGA、SiP、MEMS等類型的芯片封裝測試服務。公司擁有以復旦大學、中科院、山東大學等知名院校畢業生為主的研發、技術、管理團隊，建設有4萬平米廠房并配備一流封裝測試設備，為客戶提供集成電路封裝設計、仿真、封裝工藝開發、樣品封裝直至批量生產的“一站式”服務。集成電路封裝測試、IC芯片封裝、MEMS封裝、傳感器封裝、芯片快速封裝、塑封管殼、高可靠封裝、SiP封裝、QFN封裝、DFN封裝、QFP封裝、SOP封裝、BGA封裝、SOT封裝、CoB封裝、開腔封裝、開窗封裝、定制封裝、封裝定制、晶圓研磨減薄、劃片挑粒
www.sxintech.cn 2025-01-08
飛芯微科技專注于IC封裝基板，IC封裝基板，FCBGA封裝基板，CSP封裝基板，LGA封裝基板，UDP封裝基板，PBGA封裝基板，MINILED封裝基板的生產與制造，匯聚行業專業人才，15天交貨，品質穩定，郵箱：mkt@feixinwei.com
feixinwei.com 2024-12-18