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公司自成立以來長期專注于半導體掩模版的研發、生產和銷售。公司緊跟全球半導體特色工藝制程演進步伐,不斷進行技術攻關和迭代,掩模版工藝節點從1μm逐步提升至130nm,產品的應用領域從分立器件、LED、IC封裝、光學器件等,逐步擴大至制程水平和精度要求更高的MEMS傳感器、功率器件、電源管理芯片、模擬IC等,終端應用領域涵蓋新能源、光伏發電、汽車電子、工業控制、無線通信、消費電子等。
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