歷經(jīng)近二十年的建設與發(fā)展,立昂微已經(jīng)擁有一個競爭力較強的具備硅單晶、硅研磨片、硅拋光片、硅外延片、功率器件芯片與集成電路射頻芯片制造能力的完整產(chǎn)業(yè)平臺,橫跨半導體硅材料、半導體功率器件芯片和化合物半導體射頻芯片三大細分領(lǐng)域。立昂微將進一步拓寬半導體技術(shù)領(lǐng)域,開發(fā)高技術(shù)、高附加值的新一代半導體材料與集成電路芯片,不斷擴大產(chǎn)業(yè)規(guī)模,提高核心競爭力,重點發(fā)展集成電路用大硅片、汽車電子用芯片、電源管理IC芯片,聚焦發(fā)展12英寸集成電路用大硅片、6英寸第二代半導體微波射頻集成電路芯片,致力于早日成為具有較強競爭力的、國際一流的半導體材料、分立器件與集成電路芯片的卓越供應商。
li-on.com 2025-01-03