(換膚)
語言：
盛芯是一家專注于集成電路系統級先進封裝及MEMS智能傳感器先進封裝的高新技術企業，專業為國內外客戶提供高品質的QFN、BGA、SiP、MEMS等類型的芯片封裝測試服務。公司擁有以復旦大學、中科院、山東大學等知名院校畢業生為主的研發、技術、管理團隊，建設有4萬平米廠房并配備一流封裝測試設備，為客戶提供集成電路封裝設計、仿真、封裝工藝開發、樣品封裝直至批量生產的“一站式”服務。集成電路封裝測試、IC芯片封裝、MEMS封裝、傳感器封裝、芯片快速封裝、塑封管殼、高可靠封裝、SiP封裝、QFN封裝、DFN封裝、QFP封裝、SOP封裝、BGA封裝、SOT封裝、CoB封裝、開腔封裝、開窗封裝、定制封裝、封裝定制、晶圓研磨減薄、劃片挑粒
sxintech.cn 2025-03-02
珠海市中芯集成電路有限公司是一家專業從事集成電路后序加工的高科技電子公司，可以為客戶提供晶圓測試（wafertesting）、晶圓切割DicingSaw(半切及貼膜全切)、晶圓研磨減薄（waferbackgrinding）、成品測試及tcp/cof/cob封裝等全方位的服務。
www.chnchip.com.cn 2025-01-26
盛芯是一家專注于集成電路系統級先進封裝及MEMS智能傳感器先進封裝的高新技術企業，專業為國內外客戶提供高品質的QFN、BGA、SiP、MEMS等類型的芯片封裝測試服務。公司擁有以復旦大學、中科院、山東大學等知名院校畢業生為主的研發、技術、管理團隊，建設有4萬平米廠房并配備一流封裝測試設備，為客戶提供集成電路封裝設計、仿真、封裝工藝開發、樣品封裝直至批量生產的“一站式”服務。集成電路封裝測試、IC芯片封裝、MEMS封裝、傳感器封裝、芯片快速封裝、塑封管殼、高可靠封裝、SiP封裝、QFN封裝、DFN封裝、QFP封裝、SOP封裝、BGA封裝、SOT封裝、CoB封裝、開腔封裝、開窗封裝、定制封裝、封裝定制、晶圓研磨減薄、劃片挑粒
www.sxintech.cn 2025-01-08