(換膚)
語言：
盛芯是一家專注于集成電路系統(tǒng)級先進封裝及MEMS智能傳感器先進封裝的高新技術(shù)企業(yè)，專業(yè)為國內(nèi)外客戶提供高品質(zhì)的QFN、BGA、SiP、MEMS等類型的芯片封裝測試服務(wù)。公司擁有以復(fù)旦大學(xué)、中科院、山東大學(xué)等知名院校畢業(yè)生為主的研發(fā)、技術(shù)、管理團隊，建設(shè)有4萬平米廠房并配備一流封裝測試設(shè)備，為客戶提供集成電路封裝設(shè)計、仿真、封裝工藝開發(fā)、樣品封裝直至批量生產(chǎn)的“一站式”服務(wù)。集成電路封裝測試、IC芯片封裝、MEMS封裝、傳感器封裝、芯片快速封裝、塑封管殼、高可靠封裝、SiP封裝、QFN封裝、DFN封裝、QFP封裝、SOP封裝、BGA封裝、SOT封裝、CoB封裝、開腔封裝、開窗封裝、定制封裝、封裝定制、晶圓研磨減薄、劃片挑粒
sxintech.cn 2025-03-02
MEMS封裝、傳感器封裝、系統(tǒng)集成模塊、系統(tǒng)級封裝、金凸點倒裝、金倒裝、聲表面波濾波器、RF射頻封裝、氣體傳感器封裝、微機電傳感器封裝、電源模塊封裝、SIP封裝，saw濾波器，IC封裝，F(xiàn)lipchip,硅麥封裝，生物芯片，壓力傳感器
www.jyxsolution.com 2025-02-06
盛芯是一家專注于集成電路系統(tǒng)級先進封裝及MEMS智能傳感器先進封裝的高新技術(shù)企業(yè)，專業(yè)為國內(nèi)外客戶提供高品質(zhì)的QFN、BGA、SiP、MEMS等類型的芯片封裝測試服務(wù)。公司擁有以復(fù)旦大學(xué)、中科院、山東大學(xué)等知名院校畢業(yè)生為主的研發(fā)、技術(shù)、管理團隊，建設(shè)有4萬平米廠房并配備一流封裝測試設(shè)備，為客戶提供集成電路封裝設(shè)計、仿真、封裝工藝開發(fā)、樣品封裝直至批量生產(chǎn)的“一站式”服務(wù)。集成電路封裝測試、IC芯片封裝、MEMS封裝、傳感器封裝、芯片快速封裝、塑封管殼、高可靠封裝、SiP封裝、QFN封裝、DFN封裝、QFP封裝、SOP封裝、BGA封裝、SOT封裝、CoB封裝、開腔封裝、開窗封裝、定制封裝、封裝定制、晶圓研磨減薄、劃片挑粒
www.sxintech.cn 2025-01-08
專注于半導(dǎo)體先進封裝領(lǐng)域智能裝備的研發(fā)與制造，是國內(nèi)領(lǐng)先的半導(dǎo)體先進封裝解決方案提供商。
www.eng-wx.com 2024-11-20